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天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀自動(dòng)化的X、Y、Z軸的三維聯(lián)動(dòng)，更精準(zhǔn)kuaisu地完成對(duì)微小異型(如弧形、拱形、螺紋、球面等)測(cè)試點(diǎn)的dingwei。

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天瑞儀器電鍍廠用鍍層厚度膜厚儀自動(dòng)化的X、Y、Z軸的三維聯(lián)動(dòng)，更精準(zhǔn)kuaisu地完成對(duì)微小異型(如弧形、拱形、螺紋、球面等)測(cè)試點(diǎn)的dingwei。

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