半導體功能性鍍層測厚儀是天瑞儀器集30多年X熒光膜厚測量技術，研發(fā)的一款X射線熒光鍍層測厚及成分分析儀。半導體功能性鍍層測厚儀采用多導毛細管X射線光學系統，對于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析，能進行高效、準確的測量。


 技術參數


X射線熒光工作原理


性能特點
1、結合鍍層行業(yè)微小樣品的檢測需求，研發(fā)適用于鍍層檢測的chao近光路系統，減少能量過程損耗。 搭載多導毛細管聚焦管，ji大的提升了儀器的檢測性能，聚焦qiang度提升1000~10000倍，geng gao 的檢測靈敏度和分析jing du 以及gao 計數率bao zheng 測試結果的準確性和wen ding 性。

2、全景+微區(qū)雙相機設計，呈現全高清廣角視野，讓樣品觀察geng quan mian ；微米別分辨率，較好的man zu chao微產品的測試，讓測試geng guang fan geng 便捷。

3、優(yōu)質的多導毛細管技術，信號qiang度比金屬準直系統高出幾個數量。
4、多規(guī)格可選的多導毛細管，較好的man zu 用戶不同測試需求。
5、gao jing 度XYZ 軸移動測試平臺，結合雙激光點位定位系統，可實現在樣品測試過程中的quan zi動化感受， 一鍵點擊，測試geng省心。
應用行業(yè)
· 測量chao微小部件和結構，如：印制線路板、連接器或引線框架等；
· 分析chao薄鍍層，如：厚度薄至2nm 的Au 鍍層和≤30nm 的Pd 鍍層；
· 測量電子和半導體行業(yè)中的功能性鍍層；
· 分析復雜的多鍍層系統；
·quan zi動測量，如：用于質量kong zhi ling yu ；
·符合ENIG/ENEPIG要求，符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標準。

天瑞儀器股份有限公司生產設備：臺式ROHS檢測儀（EDX1800B、EDX1800E、EDX4500H、EDX6000C等）應用歐盟ROHS指令應用電子電器、玩具、陶瓷、家電、高分子材料、紡織、皮革等，手持元素分析儀（Explorer3000、Explorer5000、Explorer7000、Explorer9000）應用：大件柜子、金屬材料、礦業(yè)、土壤等，ROHS2.0分析儀器（GCMS6800、UPY-100、UPY-90、UPY-GCMS6800等）涉及有機物應用：鄰苯二甲酸酯分析儀、雙酚A，多環(huán)芳烴（PAHs），氯化苯和氯化甲苯、REACH等，鍍層測厚儀（EDX600PLUS、EDX2000A、THICK800A、EDX-V、EDX-T等）涉及工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍和不規(guī)則樣品等各種鍍層：五金衛(wèi)浴、磁性材料、電子電器、電鍍行業(yè)、汽車制造等，電感耦合等離子體質譜儀ICP-MS2000應用：環(huán)境水資源食品、衛(wèi)生防疫、商檢、半導體、醫(yī)藥及生理分析（頭發(fā)、全血、血清、尿樣、全血鉛等），波長色散X熒光光譜儀（WDX-200、WDX-400、WDX-4000）應用：建材（水泥、玻璃、陶瓷等）、鋼鐵、有色金屬、化工、地質、石油、化工等行業(yè)，離子色譜儀TIC600應用環(huán)境監(jiān)測、電子化工、食品安全、生物化學研究等方面的常量及微痕量離子分析。